三溫分選系統是集成電路半導體行業的系列化測控解決方案。承載了“賦能制造業，讓制造更簡單"的企業愿景。產品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應用，滿足客戶不同需求。

產品型號：SD2000T

更新時間：2024-11-19

廠商性質：代理商

訪問量：1013

服務熱線

4006981718

立即咨詢

產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

暖通環保

風速風向儀風機性能測試裝置風洞裝置環境監測儀器便攜式氣質聯用儀測距儀定位儀功率計風速儀照度計探頭傳感器變送器相序表防潮箱示波器超聲波探傷儀激光對中儀射線儀器轉速儀數顯儀照度儀望遠鏡電導率計檢測儀記錄儀計數器絕緣電阻測試儀控制器報警儀發生器動態校準儀分析儀在線監測系統多參數水質分析探頭水質自動監測系統水質在線自動分析儀轉換器粉塵儀采樣探頭濕度儀監測儀揮發性有機物在線分析儀氨逃逸在線監測系統煙氣排放連續監測系統煙氣分析儀紅外熱像儀可燃氣體檢測儀不透光度計汽車尾氣分析儀標準測量天線電磁波測試計微波漏能儀場強儀風量罩

產品介紹

產品描述

SD2000T三溫分選系統是集成電路半導體行業的系列化測控解決方案。承載了“賦能制造業，讓制造更簡單"的企業愿景。產品線覆蓋了從手動到自動、從芯片到模塊的全場景應用，滿足客戶不同需求。該產品具有如下優勢：輕松完成對管狀、弧形等異型結構產品的高精度高柔性加工，降低 80% 調試時間，提升 20% 生產節拍；快速建立自動化方案模型，完成工藝流程和生產的完整運動控制仿真、調試和部署，利用工業級CAM自動生成運動軌跡，降低 80% 機器設備研發調試時間。

三溫分選系統技術指標:


設備型號	指標名稱	描述
DX2000T	測試位	支持單顆 / 兩顆測試
	料盤尺寸	JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm）
	上料形式	自動上料
	封裝類型	QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等
	封裝尺寸	3mm×3mm ~ 55mm×55mm
	溫度范圍	-65℃ ~ +155℃
	低溫制冷量	200W@-45℃，100W@-65℃
	溫控精度	＜0.5℃
	預熱區	加熱位置 8~16個
	溫度傳感器	PT100 熱電偶
	通訊方式	TTL，GPIB
	產能	amb1200 hot/cold 800
	測試壓力	Max. 60Kgf
	故障率	0/5000 ~ 1/10000
	電氣要求	AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA